Auf der productronica haben die Hersteller von Inspektionssystemen auch in diesem Jahr endlich wieder ihr Rendezvous „live und in Farbe“. Und sie haben jede Menge Innovationen im Gepäck. Wir stellen Ihnen einige der interessantesten vor.

Hinsichtlich der Größe reicht die Bandbreite moderner elektronischer Baugruppen mittlerweile von kleinen und leichten bis hin zu sehr großen und schweren Baugruppen. Viele automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI) stoßen hier an ihre Grenzen, da sie meist für Standardinspektionsaufgaben ausgelegt sind. In der Regel sind diese Geräte im Hinblick auf den Transport des Prüflings und die Bildaufnahme nicht sehr flexibel einsetzbar.

Anders das neue Inline-Röntgensystem fleXLine · 3D von Göpel Electronic (Halle A1, Stand 235). Dank seines variablen Bandtransports kann er sowohl kleine, leichte als auch übergroße, schwere Baugruppen transportieren. Die mögliche Größe des Prüflings liegt im Bereich von bis zu 610 mm (24") × 508 mm (20") bei einem maximalen Gewicht von 15 kg; Mit einem optionalen zweiten Stopper sind bis zu 1200 mm × 508 mm möglich. Auch die Prüfung von losen Prüflingen und dünnen, flexiblen Leiterplatten in Warenträgern oder Blistern ist möglich.

Darüber hinaus setzt das System auf ein neues Bildaufnahmeprinzip, bei dem das Prüfobjekt bei der 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenprüfung nicht bewegt wird. So können beispielsweise schwere Platinen direkt im Lötrahmen getestet werden – ohne zusätzliche Mechanik zum Festhalten bei der Bildaufnahme. Das neue, auf Granit basierende Sechs-Achs-System hat den Vorteil einer hohen Bewegungsgeschwindigkeit der Bildaufnahmekomponenten bei gleichzeitig hoher Wiederholgenauigkeit der Bewegungen. Das System unterstützt erstmals sowohl Linien- und Flächendetektoren als auch verschiedene Röntgenquellen.

In einem weiteren Entwicklungsschritt wurde ein Konzept zur Eigenüberwachung und Kalibrierung umgesetzt. Die fleXLine · 3D kontrolliert die Qualität der Bildaufnahme und warnt bei Abweichungen. Darüber hinaus erhält der Betreiber nutzungsabhängige vorbeugende Wartungsvorschläge. Dank touchbasierter Maschinensoftware ist die Benutzererfahrung intuitiv.

AXI - auch für Heavy-Duty-Anwendungen

Auch Platzhirsch Viscom (Halle A2, Stand 177) kommt mit interessanten Neuheiten nach München. Im Fokus stehen AXI, AOI und SPI sowie die kontinuierliche statistische Überwachung einzelner Produktionsschritte und die Unterstützung von Standards wie IPC Hermes 9852 und IPC CFX. Zu den aktuellen Highlights zählt die neue Inline-Röntgensystem-Generation iX7059. Dank flexibler Testkonzepte deckt es ein breites Anwendungsspektrum ab, das sich nicht auf klassische Leiterplatten beschränkt. Das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection aus dieser neuen Serie ist auf der productronica zu sehen. Es zeichnet sich vor allem durch schnelles Handling von bis zu 40 kg schweren Prüflingen und modernste Röntgentechnik mit hoher Strahlung aus. Der iX7059 Heavy Duty Inspection ist speziell auf gekapselte Bauteile und die Anforderungen der Leistungselektronik zugeschnitten. Anwendungsgebiete sind zB B. Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare Energien.

Dank einer neuen Generation von Flachbilddetektoren liefert die Computertomographie der iX7059-Systeme exzellente Schichtbilder und bietet somit eine optimale Darstellung und eine sehr einfache Verifikation. Das innovative, dynamische 3D-Bildaufnahmeverfahren Evolution 5 ermöglicht die Aufnahme von Hunderten von Bildern aus unterschiedlichen Perspektiven in wenigen Sekunden zur übersichtlichen, dreidimensionalen Analyse. Wenn beispielsweise die Anzahl oder der Durchmesser der Hohlräume beim Oberflächenlöten zu groß sind, können diese zu einer Überhitzung führen, da sie eine ordnungsgemäße Wärmeableitung verhindern. Bei der Inspektion werden sie hinsichtlich ihrer Größe und ihres Anteils an der Gesamtfläche der Lötstelle vermessen. Außerdem ist ihre Anzahl genau bestimmt. Weitere Fehlerarten, die der iX7059 Heavy Duty Inspection zuverlässig erkennt, sind Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie Füllstände und Pinhöhen an THT-Lötstellen. Neben dieser AXI-Innovation zeigt Viscom auf der Messe verschiedene Lösungen für das manuelle Röntgen, für AOI und SPI sowie für die optische Wire Bond Inspektion.

Im Bereich der roboterbasierten automatischen optischen Inspektion präsentiert der israelische Hersteller Kitov (Halle A2, Stand 301) eine Weltneuheit, die nach Einschätzung des Kitov-Vertriebspartners ATEcare "den Markt revolutionieren wird - nicht nur für elektronische Produkte". One on a robot Die installierte Inspektionseinheit prüft Geräte, Einzelteile oder Leiterplatten vollautomatisch aus allen Richtungen. Der Roboter wird gar nicht programmiert, sondern folgt den bekannten CAD-Daten. Die Inspektion sucht mit KI-basierten Algorithmen nach Fehlern wie Kratzern, Positionierungen, Etiketten, Schrauben, Dübeln, THT-Komponenten, Barcodes – alles was ein Mensch sehen kann, kann das System noch ein bisschen besser, konsistenter und schneller. „Wir geizen gerne mit dem Begriff „KI“ – hier ist es Teil einer Hybridlösung“, betont Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare.

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